辰驰液显触控热封参数测定仪产品讲解

更新时间：2026-03-31

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热封参数（温度、压力、时间）测试是包装品质把控的核心环节，直接决定封口密封性、耐用性与产品保质期。温度不足易导致封口松动漏气，过高则会使材料焦脆破损；压力或时间不合理，会引发运输渗漏、产品变质等问题。

通过测试优化参数，可适配不同包装材料与生产场景，满足食品、医药等行业合规要求，同时降低生产成本与售后风险，为产品全生命周期品质筑牢防线，是生产、质检、研发全流程非常重要的关键步骤。

触控热封参数测定仪产品介绍

采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中非常重要的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

触控热封参数测定仪产品特征

Ø 工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据

Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性

Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动

Ø 上下热封头均可立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验

Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求

Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

Ø 系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性

Ø 进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性

Ø 多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求

Ø 支持历史数据可进行快速查看

Ø 设备配备有微型打印机，实时打印测试数据

Ø 专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）

触控热封参数测定仪测试原理

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

触控热封参数测定仪参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

触控热封参数测定仪技术指标